A Huawei 2027-ben új mesterségesintelligencia-chipeket dob piacra az Nvidia kihívójaként
Két új, mesterséges intelligenciára optimalizált félvezető piacra dobását tervezi 2027-ben a kínai Huawei Technologies, miközben a vállalat bővíti MI-számítástechnikai üzletágát, és erősíteni kívánja pozícióját az amerikai Nvidia versenytársaként - jelentette be David Wang, a társaság soros elnöke egy sanghaji rendezvényen.
A vállalat emellett olyan technológiák fejlesztésén dolgozik, amelyek lehetővé teszik nagyszámú MI-chip összekapcsolását egyetlen nagy számítási rendszerként.
A Huawei szerint a UnifiedBus elnevezésű technológia kulcsszerepet kap a következő generációs mesterségesintelligencia-rendszerekben, mivel elősegíti a félvezetők közötti gyorsabb adatcserét és hatékonyabb együttműködést. David Wang közlése szerint a Huawei már 11, UnifiedBus-alapú félvezetőt fejlesztett ki nagyméretű rendszereihez. A vállalat úgynevezett szuperklaszterei akár egymillió MI-processzor összekapcsolását is lehetővé teszik.
Az Egyesült Államok és Kína között éles verseny zajlik a mesterséges intelligencia alapját képező chipek, adatközpontok és szoftverek fejlesztésében. Washington exportkorlátozásokat vezetett be, amelyek korlátozzák Kína hozzáférését egyes fejlett számítástechnikai chipekhez és félvezetőgyártó berendezésekhez. Emiatt a kínai technológiai vállalatok egyre nagyobb hangsúlyt helyeznek a hazai fejlesztésű megoldásokra.
